2026
业界普遍称为"硅光放量元年",CPO 进入早期量产爬坡
~$2.7B→$9.6B
硅光(SiPho)市场:2025 → 2030,CAGR ~28–29%
~0.5%
2026 年 CPO 在 AI 数据中心光模块中的渗透率(仍极低)
$4B+
NVIDIA 对光器件的投资(Coherent+Lumentum 各 $2B,2026/4)
一、主要玩家对比(2025–2026)
| 公司 | 定位 | 最新进展 | 硅光/CPO 收入 | 关键客户/订单 |
|---|
台积电 TSMC
先进CPO龙头 |
封装/集成平台
(COUPE) |
COUPE 用 SoIC-X 混合键合把 EIC 叠在 PIC 上;可插拔 2025 认证,CoWoS-CPO 2026 量产 |
未单独披露(并入先进封装/HPC);2025 HPC 占营收 ~55% |
NVIDIA(Spectrum-X/Quantum-X)、Broadcom |
GlobalFoundries
商用代工龙头 |
纯商用硅光代工
(Fotonix / SCALE) |
2026/5 推 SCALE(首个 OCI MSA 合规 CPO);收购新加坡 AMF 扩产能,200mm→300mm |
2025 >$200M → 2026 ~$400M(翻倍)→ 2028 底 >$1B run-rate |
可插拔为主;SENKO、Corning、EXFO 合作 |
Tower Semiconductor
商用代工龙头 |
多厂硅光代工
(200/300mm) |
产能 2025 底翻倍、2026 中翻三倍(投资 ~$920M);全硅 400G/lane 调制器 |
2025 ~$228M(翻倍);Q4'25 年化 ~$380M;签 $1.3B 合约(2027 收入)+ $290M 预付款 |
头部超大规模厂/模块厂;部分 1.6T 硅光 IC 主供 |
Broadcom
系统/CPO交换机 |
CPO 交换机+DSP
垂直整合 |
第三代 CPO(Tomahawk 6 / Davisson,102.4Tbps)已出货;较可插拔省电 ~65%(Meta 实测) |
未单列;AI 收入 2025 ~$20B → FY26 指引 ~$50B,网络约占 1/3 |
Meta、Google、Amazon(定制 ASIC);找台积电代工 |
Marvell
系统/光引擎 |
Fabless,光互联
(Photonic Fabric) |
收购 Celestial AI(~$3.25B,2026/2)、Polariton;6.4T 光引擎,主打 scale-up |
FY26 总营收 ~$8.2B → FY27 指引 ~$11.5B(光学并入数据中心) |
NVIDIA、微软、亚马逊、谷歌(定制芯片) |
Intel
老牌/自用为主 |
垂直整合 IDM |
硅光先驱(激光器单片集成强);代工重组中,对外放量有限 |
公开层面淡化,不单列;并入多元组合 |
超大规模厂(光 I/O)、Acacia 合作 |
X-FAB / SMART Photonics / LIGENTEC
欧洲利基 |
欧洲硅光代工/联盟
(photonixFAB) |
X-FAB 牵头欧盟 photonixFAB 联盟;InP-on-Si 集成;NVIDIA 仅为评估方非量产客户 |
X-FAB 微系统&光子 Q1'26 ~$33.7M(含 MEMS,+42% YoY) |
R&D/主权供应链;规模远小于 GF/Tower |
⚠️ 口径提醒:台积电、Broadcom、Marvell、Intel 都不单独披露硅光/CPO 收入,只能看其 AI/网络/先进封装的整体口径;只有 GlobalFoundries 与 Tower 这类纯商用硅光代工有相对干净的硅光收入数字,因此下方收入图主要对比这两家。
二、硅光代工收入对比(GF vs Tower)
柱状对应各家披露的里程碑年份:2025=实际;2026=预期/年化 run-rate;"2027–28"中 GF=2028 年底 >$1B run-rate、Tower=$1.3B 在手合约(确认 2027 收入)。两家口径与年份并不完全一致,仅示意成长斜率。
三、市场规模预测
⚠️ 预测分歧极大:CPO 的 TAM 各家口径差几个数量级——保守估计 $2.43B(2025)→$4.67B(2030);激进的"AI-CPO"口径 $9B(2025)→$122.5B(2034);IDTechEx 称 2036 年 >$20B。硅光(SiPho)口径相对一致($2.7B→$9.6B@2030)。把高值当方向、低值当底线来看。
四、已确认的需求(订单/设计导入/部署)
NVIDIA
- Quantum-X(InfiniBand)光交换机:2025 推出、2026 商用爬坡
- Spectrum-X(以太网)Photonics:2026 下半年
- 1.6T 硅光光引擎(规划 3.2T)
- $4B+ 投资锁定激光产能(Coherent/Lumentum,供货至 2030)
- 2026 初代 CPO 出货 ~1–1.5 万台(市场试水)
Broadcom
- Tomahawk 6 / Davisson CPO 交换机,102.4 Tbps
- Meta 实测:100 万链路小时无掉线,省电 ~65%
- 已向超大规模厂出货,2026 进入放量
- 合作:台积电、HPE、Corning
超大规模厂 CapEx(2025–26)
- 微软 ~$80B、谷歌 ~$75B、Meta $60–65B
- 合计 $200B–400B+/年,部分投向 CPO/网络升级
- 均在测试/认证 51.2T+ 平台的 CPO 交换
五、潜在/未来需求:Scale-out 先行,Scale-up 才是大头
2025–2026 · Scale-out(机架间/交换机)先放量
NVIDIA / Broadcom 的 51.2–102.4 Tbps+ 交换机率先用 CPO,服务 AI 训练集群。这是
已经在发生的需求,但渗透率仍 ~0.5%。
2027+ · Scale-up(GPU 封装内,替代 NVLink/铜)放量
把光直接做进 GPU/加速器封装,替代铜互联。NVIDIA Rubin(~2027+)、AWS Trainium 等定制芯片是关键。
长期看这才是体量最大的部分(GPU 光 I/O attach rate 上升)。
驱动力
800G → 1.6T / 3.2T 接口;万亿参数模型的 PB 级数据搬运;MW 级集群的功耗/散热墙;CPO 较可插拔省电
30–50%。
📌 投资视角:已确认需求集中在 NVIDIA + Broadcom 的 scale-out 交换机,且 2026 仍是"试水级"小量(NVIDIA ~1–1.5 万台)。真正的大体量(scale-up / GPU 封装光 I/O)要等 2027+,且高度依赖 Rubin 等下一代平台兑现。"需求确定性"按梯队排:NVIDIA/Broadcom 设计导入(高)> 代工产能在手合约 Tower $1.3B / GF run-rate(中高)> 远期 TAM 预测(分歧大、谨慎)。